Новая технология начнет использоваться в чипах компании уже в этом году.
На выставке Computex компания (может означать: Компания (фр. compagnie) — название формирования, в России ей соответствует рота (пример, Лейб-компания)) AMD объявила о превращении своей архитектуры чиплетов в 3D-чиплеты с использованием так называемой технологии 3D V-Cache. Технология эта обещает увеличение (оптическое увеличение — отношение линейных или угловых размеров изображения и предмета) производительности процессоров Ryzen и Epyc на 25%.
В ходе своего выступления на Computex генеральный директор AMD Лиза Су объявила о достижении «существенного прогресса» в технологии 3D-чиплетов, которые к концу 2021 года (внесистемная единица измерения времени, которая исторически в большинстве культур означала однократный цикл смены сезонов (весна, лето, осень, зима)) дебютируют в продуктах самого высокого класса. 3D V-Cache позволяет присоединить непосредственно к мобильному процессору Ryzen 5000 64 Мбайт кэш-памяти SRAM.
Су продемонстрировала самый быстрый игровой процессор AMD Ryzen 9 5900X и сравнила его с прототипом 5900X с уже присоединенной к нему 3D V-Cache. Частота (физическая величина, характеристика периодического процесса, равна количеству повторений или возникновения событий (процессов) в единицу времени) кадров в Xbox Game Studios Gears 5 после этого выросла на 12%. В других играх, запущенных на компьютере с процессором 5900X, который работал на той же частоте, рост производительности варьировался от 4% до 25% и в среднем составил 14%.
Все это кому-то может показаться знакомым. В 2018 году компания Intel уже демонстрировала размещение логических схем центрального процессора одна над другой по технологии Foveros. Это позволило Intel создать свой не слишком долговечный процессор Lakefield, а также высокопроизводительный чип Alder Lake, который демонстрировался на Computex как в настольном, так и в мобильном варианте.
По мнению аналитика Tirias Research Кевина Крюэлла, реализация трехмерной технологии компанией AMD отличается от того, что предлагала Intel. В AMD используют технологию (совокупность методов и инструментов для достижения желаемого результата; в широком смысле — применение научного знания для решения практических задач) своего партнера TSMC, аналогичную той, что применяют производители памяти, выстраивая слои DRAM или флеш-памяти NAND один над другим. Характеристики пропускной способности (это свойства личности, являющиеся условиями успешного осуществления определённого рода деятельности) и энергопотребления (энергопотребления (промышленных предприятий) — это научно обоснованное количество энергоресурсов, необходимое и достаточное для обеспечения технологического процесса при заданных параметрах) у этой технологии лучше, чем у Foveros, но неизвестно, насколько хорошо здесь организовано производство (в экономике процесс создания какого-либо продукта с использованием первичных (труд и капитал) и промежуточных факторов производства (сырье, материалы и т.п.). Производство — это специфически).
«AMD использует технологию, которая позволяет получить дополнительный 12-процентный прирост производительности за счет добавления кэш-памяти третьего (остров в России, в Пенжинском районе Камчатского края) уровня, – пояснил Крюэлл. – Эту же технологию можно применять и в серверах EPYC».
Размещение большого объема кэш-памяти (или кеш (англ. cache, от фр. cacher — «прятать»; произносится [kæʃ] — «кэш») — промежуточный буфер с быстрым доступом к нему, содержащий информацию, которая может быть запрошена с наибольшей) непосредственно рядом с процессором может помочь значительно увеличить производительность. Процессоры запрашивают инструкции, а хранение (соглашение, процесс, подразумевающий под собой обязательство сохранить и впоследствии возвратить владельцу переданную на хранение вещь (см. также секвестр)) их в легкодоступной кэш-памяти, обращение (многозначный термин) к которой происходит гораздо быстрее, чем поиск (в широком смысле — стремление добиться чего-либо, найти что-либо; действия субъекта, направленные на получение нового или утерянного (забытого): новой информации (поиск информации), данных,) в оперативной памяти (обозначение комплекса познавательных способностей и высших психических функций, относящихся к накоплению, сохранению и воспроизведению знаний, умений и навыков), может стать достаточно простым способом (способ достижения какой-либо цели) увеличения общей производительности (может означать: Производительность труда — плодотворность, продуктивность производственной деятельности людей.Производительность (в экономике) — внесистемная величина, равная отношению объёма) системы (множество элементов, находящихся в отношениях и связях друг с другом, которое образует определённую целостность, единство). Но интеграция (процесс объединения частей в целое) кэш-памяти в кристалл (твёрдые тела, в которых частицы (атомы и молекулы) расположены закономерно, образуя трёхмерно-периодическую пространственную укладку — кристаллическую решётку) процессора повышает вероятность (степень (относительная мера, количественная оценка) возможности наступления некоторого события) дефектов (Дефект — производственный брак) чипов. В худшем сценарии (литературно-драматическое произведение, написанное как основа для постановки кино- или телефильма, и других мероприятий в театре и иных местах) весь (многозначный термин: Весь — русское определительное местоимение) чип окажется бесполезен полностью.
Добавление кэш-памяти на отдельный кристалл с вертикальным размещением (комбинаторике размещением (из n по k) называется упорядоченный набор из k различных элементов из некоторого множества различных n элементов) слоев (Слой в математике — прообраз элемента базы расслоения) позволяет сэкономить пространство (понятие, используемое (непосредственно или в словосочетаниях) в различных разделах знаний) и снизить затраты, сохранив преимущества пропускной способности и увеличив объем доступной кэш-памяти. Прототип (или первообраз: Прототип персонажа — конкретная историческая или современная личность, послужившая основой для образа в литературе, искусстве, кинематографе.ТехникаПрототип — быстрая, черновая) процессора с распаянной на нем SRAM получил в общей сложности (характеристика, отражающая степень трудности для понимания, создания и верификации объекта, проекта, системы или элемента системы, степень трудности понимания и решения проблемы, задачи) 192 Мбайт (единица измерения количества информации; может обозначать 106 (1 000 000) или 220 (1 048 576) байт) кэш-памяти. У сегодняшнего процессора (процессор (ЦП; также центральное процессорное устройство — ЦПУ; англ. central processing unit, CPU, дословно — центральное обрабатывающее устройство, часто просто процессор) — электронный блок либо) 5900X доступный объем кэш-памяти третьего уровня (Уровень — измерительный инструмент прямоугольной формы из пластика, дерева или металла с установленными в нем прозрачными колбами (глазками), заполненными жидкостью с пузырьком воздуха) составляет 64 Мбайт или треть (то же, что одна третья (⅓) — доля, дробь) от прототипа 3D V-Cache.
3D-чиплеты Су назвала «очередным большим шагом (может означать следующее) вперед» вслед за многочиповыми модулями (Модуль — функционально завершённый узел радиоэлектронной аппаратуры, оформленный конструктивно как самостоятельный продукт) и чиплетами. Размещение дополнительных компонентов (составная часть, элемент чего-либо) поверх процессорного кристалла позволило утроить доступный объем кэш-памяти. Сквозные каналы (Вытянутое, искусственно ограниченное пространство, предназначенное для организации связи, передачи или перемещения чего-либо) TSMC (или «провода (электротехническое изделие, служащее для соединения источника электрического тока с потребителем, компонентами электрической схемы)» на чипе) позволяют процессору и кэш-памяти обмениваться данными (зарегистрированная информация:439; представление фактов, понятий или инструкций в форме, приемлемой для общения, интерпретации, или обработки человеком или с помощью автоматических средств) на скорости ((часто обозначается v → {displaystyle {vec {v}}} , от англ. velocity или фр. vitesse, исходно от лат. vēlōcitās) — векторная физическая величина, характеризующая быстроту перемещения и) более 2 Тбайт (единица измерения количества информации; может означать 1012 (триллион) или 240 байт)/с. При стыковке (процесс (или способ) соединения космических аппаратов (КА) с помощью стыковочного механизма (агрегата стыковки), допускающего в дальнейшем рассоединение (расстыковку) КА и продолжение их полётов по) кристаллов используются медные соединения (процесс изготовления изделия из деталей, сборочных единиц (узлов), агрегатов путём их физического объединения в одно целое; является основной частью производственного процесса сборки), а не выпуклый припой (материал, применяемый при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы). Такое решение (многозначный термин) можно рассматривать как косвенную критику (человек (специалист), сферой деятельности которого является критика, то есть анализ, оценка и суждение о явлениях какой-либо из областей человеческой деятельности, обычно в сфере культуры) предложенной Intel технологии Foveros с микровыпуклостями, которые приводят к увеличению энергопотребления и снижению пропускной способности.
Сегодня воспроизведение (воспроизводство — непрерывно продолжающийся процесс возобновления Воспроизведение (психология) — процесс памяти, заключающийся в актуализации прошлого опыта, усвоенных ранее знаний, пережитых чувств) AMD подхода, предложенного Intel в Alder Lake, невозможно. С другой стороны (Сторона — на Руси название местности, края, региона, государства (пример: Во Французской стороне … .), от этого — страна), вероятно, это и не будет иметь особого значения (объект, который обозначается, замещается, репрезентируется другим объектом — знаком; между двумя объектами, выступающими соответственно в роли знака (названия) и значения, в процессе семиозиса), поскольку у AMD есть все шансы (может означать: Шанс — вероятность, возможность осуществления или достижения чего-либо, а также условие, которое может обеспечить успех) добиться превосходства (обладание более высокими достоинствами по сравнению с кем-либо, чем-либо; преимущество в чём-либо или количественное преимущество) в производительности как для Ryzen, так и для Epyc, а возможно, и для графических процессоров. Сегодня вопрос (форма мысли, выраженная в основном языке предложением, которое произносят или пишут, когда хотят что-нибудь спросить, то есть получить интересующую информацию) заключается в следующем: какой из чипов (Чип — одно из названий микросхемы) AMD получит благословение (в религиозном смысле — славословия, которые человек возносит к Богу, воздавая Ему хвалы за Его неизреченную благость («Благословен Бог наш всегда, ныне и присно, и во веки веков) на получение 3D V-Cache?